NEPCON ASIA 2024 – 展位號9A11
05
Nov
Nov
Seica中國誠邀您參加2024Nepcon Asia展會，這一展會在電子制造行業(yè)頗具影響力。該展會將于2024年11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦。
在 9A11 展位上，Seica將展示最新解決方案，包括測試速度快、性能卓越的Pilot VX 飛針測試平臺，以及靈活性高、可配置性強的Compact ICT 和功能平臺。
PILOT VX 采用最先進的機械結(jié)構(gòu)和運動控制器，測試時間最多可縮短 50%。12 個多功能測試頭可同時對電路板雙面進行多達(dá) 44 個點的探測。先進的測量硬件和基于微波的新型測量技術(shù)使得測試性能更為卓越。該平臺具有 FlyPod 和 FlyStrain? 等單獨選件，再加上優(yōu)良的 VIVA 軟件，它被公認(rèn)為飛針測試速度和性能的標(biāo)準(zhǔn)。VIVA 的智能管理功能通過并行處理不同類型的測試進一步提高了效率，而基于人工智能原理的智能分析功能可實時自動優(yōu)化測試流程。
FlyPod 選件進一步擴展了測試能力，使單個移動探頭能夠處理多達(dá) 14 個通道，無需使用外部電纜即可進行邊界掃描電路和在板編程。FlyStrain? 選件增加了壓力/力映射功能，可生成被測產(chǎn)品的詳細(xì)拓?fù)鋱D。Pilot VX 功能十分強大，適用于如今從概念、研發(fā)到原型、生產(chǎn)等產(chǎn)品快速生命周期的各個階段。
COMPACT 系列測試系統(tǒng)提供靈活、可擴展的配置，可進行ICT、FCT、組合測試和在板編程 (OBP) 測試。COMPACT RT 型號具有雙夾具旋轉(zhuǎn)臺。COMPACT SL NEXT> 具有 ATE BOOSTER 模塊，可提高 LED 和 OBP 測試的性能，并同時降低成本。COMPACT NEXT> 系列體現(xiàn)了測試平臺的最新發(fā)展，為 ICT、燒錄、功能、EOL和RUN-IN測試提供了模塊化和定制功能。COMPACT MULTI NEXT> 系統(tǒng)是混合 ICT、預(yù)功能、功能和RUN-IN測試的理想解決方案。它的可擴展性使其非常適合將外部儀器和先進技術(shù)集成到單個測試程序中。
展出的所有系統(tǒng)都由 Seica 的 VIVA NEXT 軟件平臺提供支持，實現(xiàn)了與客戶從數(shù)據(jù)采集到可追溯性、MES 交互以及維修等生產(chǎn)流程各方面的智能集成。
此外，所有 Next> 系列系統(tǒng)都包含 Canavisia 的工業(yè)監(jiān)控解決方案，可對能耗、主電源、溫度和其他參數(shù)進行實時遠(yuǎn)程監(jiān)控，以進行預(yù)測性維護，確保完全符合工業(yè) 5.0 標(biāo)準(zhǔn)。
誠邀您參加 NEPCON ASIA 2024 展會并蒞臨Seica展位，探索發(fā)現(xiàn)電子制造產(chǎn)業(yè)的未來！我們十分期待與您相遇！